特許
J-GLOBAL ID：200903034095241783
テーピングマシンのテーピング方法及びそのテーピング部装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011219
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209366
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 金型ダイと抜パンチとでテープが打抜かれるとき、これらのクリアランスにより生ずるテープバリが、テープのテーピングするに当って千切れ落ちて、リードフレームやICチップ、LEDチップ等のボンディング面に付着する悪影響を防止すること。【解決手段】 金型ダイと抜パンチとで打抜かれたテープが吸着反転されて、そのテープの打抜きで生じたテープバリ方向をそのテープの熱圧接着されるリードフレーム側へ向け、リードフレーム表面に熱圧接着するテーピングマシンのテーピング方法及び、そのテーピング部装置であって、テープの吸着反転において、金型ダイのテープ抜出し部からのローターの吸着ヘッドへの吸着ミスが起らないようにそのテープ抜出し部に逃がし形状段部を形成し、また、テープのリードフレーム表面へのテーピング操作時間の短縮のためにテープを吸着反転させる吸着ヘッドが180度反転するローター両端に備えられているテーピング部装置。
請求項（抜粋）：
セットしたリードフレームが自動供給搬送されるそのリードフレームにテープをテーピングし、そして、先端カット、ダウンセット等の工程のプレスが行われ、それを所定のガイド内に集積するテーピングマシンにおいて、テープが抜パンチ側へ接着剤層を向けたテープ素材から金型ダイと、抜パンチとで打抜かれ、その打抜かれたテープを吸着反転させ、そのテープの打抜きで生じたテープバリ方向をそのテープの熱圧接着されるリードフレーム側へ向け、自動供給搬送されてヒーター上へ位置されたリードフレーム表面上に上記接着剤層をもって熱圧接着されるテーピングマシンのテーピング方法。
引用特許：
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