特許
J-GLOBAL ID：200903034098351288
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-340715
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164274
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：
【課題】受動素子部の特性劣化を効果的に抑制できる電子部品を提供すること。【解決手段】セラミック基板1、基板1上の受動素子部11、受動素子部11上に設けられ、貫通孔13aを有する絶縁体層13、絶縁体層13の貫通孔13aに嵌合され受動素子部11に電気的に接続される引出し端子30A、引出し端子30Aに電気的に接続される外部接続端子100Aを備え、絶縁体層13が、受動素子部11側の第1面13d、受動素子部11と反対側の第2面13e、第1面13d及び第2面13eを連結し絶縁体層13の周縁面を構成する第3面13fを有し、外部接続端子100Aが、引出し端子30A、絶縁体層13の第2面13e、第3面13fに密着し、基板1の厚さ方向に沿って貫通孔13aを横切る断面において、貫通孔13aの内壁面13gと引出し端子30Aとの境界線L1が、その第1面13d側の端部を固定点S1として、第3面13fの外部接続端子100Aが密着している領域から遠ざかる方向に傾斜している電子部品100。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
セラミック基板と、
前記セラミック基板上に設けられる受動素子部と、
前記受動素子部上に設けられ、貫通孔を有する絶縁体層と、
前記絶縁体層の前記貫通孔に嵌合され、前記受動素子部に電気的に接続される引出し端子と、
前記引出し端子に電気的に接続される外部接続端子とを備えており、
前記絶縁体層が、前記受動素子部に接触している第1面と、前記受動素子部と反対側の第2面と、前記第1面及び前記第2面を連結し、前記絶縁体層の周縁面を構成する第3面とを有し、
前記外部接続端子が、前記引出し端子、前記絶縁体層の前記第2面、前記第3面に密着し、
前記セラミック基板の厚さ方向に沿って前記貫通孔を横切る断面において、前記貫通孔の内壁面と前記引出し端子との2つの境界線のうち前記第3面に近い側の境界線である周縁境界線が、その前記第1面側の端部を固定点として、前記第3面のうち前記外部接続端子が密着している領域から遠ざかる方向に傾斜している、電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/252
, H01G 4/224
, H01G 4/40
, H01F 27/29
H01G1/14 C
, H01G1/02 J
, H01G4/40 321A
, H01F15/10 C
5E070EA01
, 5E082AA01
, 5E082AB01
, 5E082BB01
, 5E082DD07
, 5E082GG09
, 5E082HH44
