特許
J-GLOBAL ID：200903034104137633

基板の熱処理炉

発明者：
中島 敏博

中島 敏博 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-192562
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022878
出願日： 1995年07月03日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：
【要約】【目的】 ガス供給口を通って炉本体内へ供給されるガスを十分に予熱し、炉本体内部にダミー用基板を設置して処理能力を低下させるようなことなく、ガスによる基板の温度低下を抑えて、各基板間での処理温度の均一性を保つことができる熱処理炉を提供する。【構成】 炉本体10内部のガス導入部22と基板収容部24との間を仕切るように、ヒータ54で加熱されるガス予熱部材20を配設し、ガス予熱部材を、炉本体の軸心線方向に対してそれぞれ交差し互いに並列しかつ近接した複数枚の平板26、28、30から構成し、各平板間の隙間をガスの通路としてガス導入部と基板収容部とを連通させた。
請求項（抜粋）：
一端側に密閉可能な基板搬出入口を有し、他端部にガス供給口が配設され、複数枚の基板を互いに平行に並列させた状態で収容する炉本体と、この炉本体の外側に配設され炉本体の内部を加熱する加熱手段とを備えた基板の熱処理炉において、前記炉本体の内部の、前記ガス供給口が配置されたガス導入部と基板収容部との間を仕切るように、炉本体の軸心線方向に対してそれぞれ交差し互いに並列しかつ近接した複数枚の平板から構成され前記加熱手段によって加熱されるガス予熱部材を配設し、そのガス予熱部材の前記各平板間の隙間をガスの通路として前記ガス導入部と前記基板収容部とを連通させたことを特徴とする基板の熱処理炉。
IPC (6件)：
H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/316 ,  H01L 21/324
FI (6件)：
H01L 21/22 511 A ,  H01L 21/22 511 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/316 G ,  H01L 21/324 D
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253822   出願人：日本電信電話株式会社
  • 特開昭62-124738
  • 特開昭63-254737

前のページに戻る

TOP

BOTTOM