特許

J-GLOBAL ID：200903034222165072

発光ダイオード

発明者： 池田 忠昭 ,  古閑 憲昭 ,  徳富 眞治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-296065
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064419
出願日： 2003年08月20日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】側方に出射された光を無駄なく集光して輝度を向上させるとともに、樹脂パッケージを強固に固定した発光ダイオードを提供する。【解決手段】プリント配線基板2に搭載された半導体発光素子3と、半導体発光素子3を覆う透光性の樹脂パッケージ4とを備えた発光ダイオード1において、樹脂パッケージ4は、表側に向かって徐々に拡形した第1の曲面11を有する拡形部12を備え、プリント配線基板2は、半導体発光素子3から側方に出射された光を表側に反射させるように表側に向かって徐々に拡形した第2の曲面7を有する凹部5を備えていることを特徴とする発光ダイオード1としたものであり、樹脂パッケージ4と、プリント配線基板2との接触面積を増やして剥離強度を向上させ、また、半導体発光素子から側方に出射された光を第1の曲面とともに第2の曲面で反射させて、側方に出射される光を全て表側に反射させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

プリント配線基板に搭載された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた発光ダイオードにおいて、 前記樹脂パッケージは、前記半導体発光素子から側方に出射された光を表側に全反射させるように表側に向かって徐々に拡形した第1の曲面を有する拡形部を備え、 前記プリント配線基板は、前記半導体発光素子から側方に出射された光を表側に反射させるように表側に向かって徐々に拡形した第2の曲面を有する凹部を備えていることを特徴とする発光ダイオード。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (6件)：

5F041AA06 ,  5F041AA37 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平1-273367号公報 (第1-4頁、第3図)
  
• 面実装型チップ発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-253442   出願人：ローム株式会社
• 実開昭52-7580号公報 (第1-8頁、第6図)
  

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-180896   出願人：シャープ株式会社
• LED実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-105153   出願人：松下電工株式会社