特許
J-GLOBAL ID:200903034244361479
スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた複合導電性ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉村 勝博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-038393
公開番号(公開出願番号):特開2006-225692
出願日: 2005年02月15日
公開日(公表日): 2006年08月31日
要約:
【課題】 特に無鉛半田代替用の複合導電性金属粉末として、粒径が5μm以下の微粒であって、分散性に優れ、低温焼結が可能な導電部を形成することができるスズコート銅粉を提供する。【解決手段】 銅粉の粒子をコア材として用い、当該粒子の表面にスズコート層を備えたスズコート銅粉であって、平均粒径の値が0.1μm〜5μmの銅粉の粒子をコア材とし、当該銅粉の粒子表面に40wt%〜70wt%のスズコート層を備えることを特徴とするスズコート銅粉を提供する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
銅粒子をコア材とし、当該銅粒子にスズを被覆したスズコート銅粒子を含むスズコート銅粉であって、
前記スズコート銅粒子の平均粒径の値が0.1μm〜5μmの銅粉の粉子をコア材とし、スズコート銅粉粒子全体のwt%を100としたときに当該銅粉の粒子表面に40wt%〜70wt%のスズコート層を備えることを特徴とするスズコート銅粉。
IPC (3件):
B22F 1/02
, B22F 1/00
, C22C 1/04
FI (3件):
B22F1/02 A
, B22F1/00 L
, C22C1/04 A
Fターム (6件):
4K018AA05
, 4K018BA02
, 4K018BC28
, 4K018BD04
, 4K018DA11
, 4K018KA32
引用特許: