特許
J-GLOBAL ID：200903034260998010
電子部品の被覆ケース及び電子部品の被覆方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122580
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308573
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 被覆すべき電子部品の大きさが様々である場合にも、その被覆に要するコストを良好に低減することのできる電子部品の被覆ケース及び電子部品の被覆方法の提供。【解決手段】 被覆ケース1は、長方形の被覆部5とその被覆部5の対向する2辺から等間隔で突出したアキシャルリード7とを備え、金属板を打ち抜いて一体に成形されている。また、複数の被覆ケース1が、各アキシャルリード7の先端をキャリアテープ11で挟み付けることにより固定されている。被覆ケース1は、アキシャルリード7をキャリアテープ11より内側の部分で切断することにより一つずつ分離して使用され、従来のアキシャル型電子部品と同様に自動実装が可能である。アキシャルリード7を電子部品の幅や高さに応じた折り曲げ位置で折り曲げることによって、種々の大きさの電子部品を被覆して電磁波をシールドできる。
請求項（抜粋）：
電子部品を表面側から被覆する被覆部と、該被覆部から互いに対向する方向に突設され、先端をキャリアテープに固定されたアキシャルリードと、を備えたことを特徴とする電子部品の被覆ケース。
Fターム (2件)：
引用特許：
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