異方性導電樹脂及びこれを用いた電子部品の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155010
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004064
出願日： 1997年06月12日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】異方性導電樹脂を用いた電子部品の実装構造では、電極における電気抵抗を低抵抗化した実装構造を得ることが困難である。【解決手段】電子部品(LSI)10の電極11,12と、この電子部品を実装する実装基板20の電極21とを、絶縁性の樹脂2中に多数の半田粒子3が相互に接触しない状態で均一に分散されている異方性導電樹脂1により電気接続する。樹脂2を加熱硬化すると同時に半田粒子3を溶融させることにより、電子部品10と実装基板20の各電極12,21を半田3’により接続することが可能となり、通常の半田付けによる接続と同等の低い電気抵抗でかつ安定した接続が可能となる。

請求項（抜粋）：

絶縁性の樹脂中に、多数の半田粒子が相互に接触しない状態で均一に分散されていることを特徴とする異方性導電樹脂。

IPC (2件)：

H05K 3/32 , H01B 1/20

FI (2件)：

H05K 3/32 B , H01B 1/20 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公昭63-051354
特開平2-010316
特公昭63-051354

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