特許
J-GLOBAL ID：200903034306757943
レーザーによる熱可塑性樹脂の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-010277
公開番号（公開出願番号）：特開2004-216840
出願日： 2003年01月17日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】微小面積であっても安定した高い強度で接合することができるレーザーによる熱可塑性樹脂の接合方法を提供する。【解決手段】レーザー光Lに対して透過特性を有する熱可塑性樹脂1と吸収特性を有する熱可塑性樹脂2を重ね合わせ、透過特性を有する熱可塑性樹脂1の側からこの熱可塑性樹脂1を透過させてレーザー光Lを照射して、吸収特性を有する熱可塑性樹脂2を加熱することによって、これらの熱可塑性樹脂1,2を溶着して接合する方法に関する。透過特性を有する熱可塑性樹脂1と吸収特性を有する熱可塑性樹脂2との界面3に、熱伝導率が0.024W/mK以上の物質4を介在させた状態でレーザー光Lの照射を行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザー光に対して透過特性を有する熱可塑性樹脂と吸収特性を有する熱可塑性樹脂とを重ね合わせ、透過特性を有する熱可塑性樹脂の側からこの熱可塑性樹脂を透過させてレーザー光を照射して、吸収特性を有する熱可塑性樹脂を加熱することによって、これらの熱可塑性樹脂を溶着して接合するにあたって、透過特性を有する熱可塑性樹脂と吸収特性を有する熱可塑性樹脂との界面に、熱伝導率が0.024W/mK以上の物質を介在させた状態でレーザー光の照射を行うことを特徴とするレーザーによる熱可塑性樹脂の接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B29C65/16
, B23K26/00 310S
4E068BF00
, 4E068CA08
, 4E068CF03
, 4E068DB10
, 4F211AA13
, 4F211AA28
, 4F211AB12
, 4F211AB18
, 4F211AC06
, 4F211TA01
, 4F211TN27
審査官引用 (9件)
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特開昭62-142092
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特開昭62-033624
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特開昭60-211929
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