特許

J-GLOBAL ID：200903034347844966

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 須藤 信博
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-116405
公開番号（公開出願番号）：特開2001-302880
出願日： 2000年04月18日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：

【要約】【課題】 特にハロゲン化合物、リン系化合物および金属酸化物を含有しない、難燃性、成形性、耐湿性および信頼性のよい、封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)水酸化マグネシウム、(D)ホウ酸亜鉛および(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)水酸化マグネシウムを0.1〜30重量%、また前記(D)ホウ酸亜鉛を0.1〜20重量%、(E)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物である。また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって半導体チップを封止してなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)水酸化マグネシウム、(D)ホウ酸亜鉛および(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)水酸化マグネシウムを0.1〜30重量%、前記(D)ホウ酸亜鉛を0.1〜20重量%、前記(E)無機充填剤を40〜95重量%の割合で、それぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/30 R

Fターム (39件)：

4J002CC04X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DE076 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002DK007 ,  4J002FD018 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AF06 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB11 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-342914   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-224753   出願人：住友ベークライト株式会社