特許
J-GLOBAL ID：200903048084867185

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
水島 彩子

水島 彩子 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-342914
公開番号（公開出願番号）：特開2001-158852
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)水酸化マグネシウム、及び(F)一般式(1)で示されるほう酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。pZnO・qB2O3・rH2O (1)(式中p、q、rは正数)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)水酸化マグネシウム、及び(F)一般式(1)で示されるほう酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。pZnO・qB2O3・rH2O (1)(式中p、q、rは正数)
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/30 R
Fターム (41件)：
4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002DE078 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DK009 ,  4J002EU116 ,  4J002EU206 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (8件)
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