特許

J-GLOBAL ID：200903034351712233

携帯機器のシールド構造

発明者： 高安 徹文 ,  熊越 貴男 ,  佐藤 武志 ,  立石 純広 ,  村田 和雄
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 守山 辰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206601
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032625
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 押しボタンの押圧操作に起因した導通不良を携帯機器の大型化や厚型化を招くことなく確実に防止でき、かつ、無線回路部の電磁遮蔽も確実に行える携帯機器のシールド構造を提供する。【解決手段】 携帯電話機のハウジング10内にインターフェース基板21と回路実装基板22を平行に収容し、インターフェース基板21に押しボタン13の押圧操作で開閉するスイッチ部を、回路実装基板22の表裏に無線回路部26と制御回路部25を分設するとともに、回路実装基板22とインターフェース基板21との間に導電性の表側シールドケース31を、回路実装基板22とハウジング10との間に導電性の裏側シールドケース32を介設し、これらシールドケース31,32にそれぞれ回路実装基板22と当接して無線部回路基板26を囲周して電磁遮蔽するリブ31d,32dを形成した。

請求項（抜粋）：

ハウジングの表面に押しボタンを有し、該押しボタンを押圧操作してデータ入力を行う携帯機器において、インターフェース基板と回路実装基板とを前記ハウジング内に並設し、前記インターフェース基板に前記押しボタンの押圧操作で開閉するスイッチ部を前記押しボタンと対面させて設けるとともに、前記回路実装基板に前記インターフェース基板側で無線回路部を設け、該無線回路部の電磁遮蔽用のシールドケースを前記インターフェース基板と前記回路基板との間に該回路基板と当接させて固設し、該シールドケースの外面を前記インターフェース基板と面で当接させたことを特徴とする携帯機器のシールド構造。

IPC (3件)：

H04M 1/02 ,  H01H 9/02 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H04M 1/02 C ,  H01H 9/02 A ,  H05K 9/00 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子機器装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-178037   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント板のシールド構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172021   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-215500