熱伝導基板とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360999
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177006
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】無機フィラーと熱硬化樹脂を含む電気絶縁性樹脂混合物層104をリードフレーム101表面まで充填一体化し、電気絶縁性樹脂混合物層104の厚さ方向の任意の部分にリードフレーム101に接するように高熱伝導部102を形成し、電気絶縁性層の熱膨張率を変化させることなく熱抵抗を小さくした熱伝導基板とその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム101と高熱伝導部102は直接接触し、高熱伝導部と放熱板103とも直接接触接している。高熱伝導部102は、例えばAl2O3やAlNによるセラミック焼結体か、又は無機フィラーとしてAl2O3,MgO,BN及びAlNから選ばれた少なくとも一種のフィラーと、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂から選ばれた少なくとも一種からなる熱硬化樹脂との混合物である。

請求項（抜粋）：

無機フィラーと熱硬化樹脂を含む電気絶縁性樹脂混合物層がリードフレーム表面まで充填一体化された熱伝導基板であって、前記電気絶縁性樹脂混合物層の厚さ方向の任意の部分に前記リードフレームに接するように高熱伝導部を形成したことを特徴とする熱伝導基板。

IPC (8件)：

H01L 23/12 , H01L 23/14 , H01L 23/36 , H01L 23/50 , H05K 1/02 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 7/20

FI (9件)：

H01L 23/50 F , H05K 1/02 F , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R , H05K 7/20 C , H01L 23/12 J , H01L 23/14 M , H01L 23/14 R , H01L 23/36 C

Fターム (24件)：

5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322FA04 , 5E338AA01 , 5E338AA16 , 5E338BB05 , 5E338BB28 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE02 , 5E338EE31 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB12 , 5F067AA03 , 5F067AA06 , 5F067BB08 , 5F067CA01 , 5F067CC03 , 5F067CC07 , 5F067DA05 , 5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-282054 出願人：株式会社日立製作所

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