特許

J-GLOBAL ID：200903034352238896

光導波路及び光導波路の製造方法

発明者： 井戸 立身 ,  長良 高光 ,  木村 忠広 ,  高橋 亨
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278129
公開番号（公開出願番号）：特開2001-100055
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子搭載部を有するポリマ導波路基板の量産性の優れた製造方法を提供する。【解決手段】 ポリマ導波路と基板の密着性を向上するための接着層を導波路部のみに設けた後に、基板全面にポリマ導波路を作製する。搭載部と導波路部の境界のポリマ層を切断し、搭載部の不要なポリマを剥離・除去して除去する。

請求項（抜粋）：

ポリマ層から構成され又はポリマ層を主体に構成された光導波路を持つ第1の領域と前記光導波路を持たない第2の領域を同一基板上に有するポリマ導波路基板の製造方法であって、基板表面に光導波路を構成するための前記ポリマ層の面と基板との密着性または接着性を向上するための接着層を前記第1の領域には設け、前記第2の領域には設けず、前記第1の領域に前記接着層を設けた後に、前記ポリマ層を基板全面に形成する工程を用いて光導波路を作製し、第1の領域と第2の領域との境界の前記ポリマ層を切断して、前記第2の領域の前記ポリマ層を前記基板から剥離・除去する工程を有することを特徴とするポリマ導波路基板の製造方法。

IPC (5件)：

G02B 6/13 ,  G02B 6/12 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/026

FI (5件)：

H01S 5/026 ,  G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 N ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 C

Fターム (17件)：

2H047KA03 ,  2H047MA07 ,  2H047PA02 ,  2H047PA24 ,  2H047PA26 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  5F073BA01 ,  5F073FA22 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088AB02 ,  5F088BB01 ,  5F088EA06 ,  5F088GA02 ,  5F088GA04 ,  5F088JA11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 高分子系導波路ガイドピン用V溝構造の形成方法および高分子系導波路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-000348   出願人：東海ゴム工業株式会社