導電性膜の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-142434
公開番号（公開出願番号）：特開2007-317367
出願日： 2006年05月23日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：

【課題】実質的に塗膜の加熱の必要が無い上、熱硬化型ポリマー型導電性インキと同等以上の導電性を示す導電性膜を得ることが可能な導電性膜の製造方法の提供。【解決手段】活性エネルギー線還元性銀化合物及び活性エネルギー線硬化性化合物を含有する導電性インキからなる塗膜を活性エネルギー線照射することにより、前記活性エネルギー線還元性銀化合物を銀に還元して前記塗膜の導電性を発現させるとともに前記活性エネルギー線硬化性化合物を硬化して、導電性を有する硬化塗膜を得る。導電性インキ中の活性エネルギー線還元性銀化合物の銀への還元によって高い導電性を発現させることができ、それと同時に無加熱で塗膜を硬化させることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

活性エネルギー線還元性銀化合物及び活性エネルギー線硬化性化合物を含有する導電性インキからなる塗膜を活性エネルギー線照射することにより、前記活性エネルギー線還元性銀化合物を銀に還元して前記塗膜の導電性を発現させるとともに前記活性エネルギー線硬化性化合物を硬化することを特徴とする導電性膜の製造方法。

IPC (2件)：

H01B 13/00 , C09D 11/00

FI (2件)：

H01B13/00 503Z , C09D11/00

Fターム (20件)：

4J039AB02 , 4J039AD21 , 4J039AE05 , 4J039AE07 , 4J039BA07 , 4J039BA39 , 4J039BC20 , 4J039BC34 , 4J039BC56 , 4J039BE22 , 4J039BE26 , 4J039EA04 , 4J039EA24 , 4J039FA01 , 4J039FA02 , 4J039FA04 , 4J039GA02 , 4J039GA03 , 4J039GA10 , 5G323AA03

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平02-240168号公報
特公平05-059931号公報
抵抗ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-332483 出願人：財団法人工業技術研究院

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審査官引用 (6件)

特公平5-059931
金属微粒子焼結体型の薄膜導電体層の形成方法、該方法を応用した金属配線ならびに金属薄膜の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-212899 出願人：ハリマ化成株式会社, 東洋インキ製造株式会社
焼結体形成用金属粉の表面処理方法。
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-364919 出願人：大日本インキ化学工業株式会社

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