特許
J-GLOBAL ID：200903002319019381

金属微粒子焼結体型の薄膜導電体層の形成方法、該方法を応用した金属配線ならびに金属薄膜の形成方法

発明者：
舘野 宏之

舘野 宏之 について

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大泉 圭

大泉 圭 について

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高山 蹊男

高山 蹊男 について

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伊藤 敬史

伊藤 敬史 について

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畑 憲明

畑 憲明 について

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上田 雅行

上田 雅行 について

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松葉 頼重

松葉 頼重 について


出願人/特許権者：
ハリマ化成株式会社

ハリマ化成株式会社 について

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東洋インキ製造株式会社

東洋インキ製造株式会社 について


代理人 (3件)： 宮崎 昭夫 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-212899
公開番号（公開出願番号）：特開2006-026602
出願日： 2004年07月21日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 基板上に塗布された金属微粒子塗布層に対して、低温加熱焼結を施して金属微粒子焼結体層を形成する際、利用される加熱処理温度を少なくとも200°Cを超えない範囲として、良好な導電性を示す金属微粒子焼結体を簡便に、高い再現性で作製可能な方法の提供。【解決手段】 塗布層中に含まれる、表面被覆分子層を備えた金属微粒子から、表面の被覆分子を除去した後、金属微粒子を低温加熱焼結する際、塗布層表面からエネルギー線を照射した後、150°C以下の低温で加熱処理を施すことにより、表面の被覆分子の除去を促進し、金属微粒子の焼結自体もかかる低温加熱で速やかに進行し、良好な導電性を示す金属微粒子焼結体が形成される。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基板上に金属微粒子焼結体型の薄膜導電体層を形成する方法であって、 前記金属微粒子焼結体の作製に利用される、該金属微粒子は、少なくとも200°Cを超える融点を示す金属材料で構成される、平均粒子径が1〜100nmの範囲の金属微粒子であり、 該金属微粒子の表面に、金属微粒子相互の凝集を防止する機能を有する、分散剤の被覆分子層を設けて、該被覆分子層を有する金属微粒子を分散質として、有機溶剤を含む液相分散媒中に分散してなる金属微粒子分散液を用いて、 前記基板上の所定位置に該金属微粒子分散液を所定膜厚で塗布して、金属微粒子分散液塗布膜層を形成する工程と、 該金属微粒子分散液塗布膜層中に含まれる、前記有機溶剤を蒸散させて、乾燥処理済み金属微粒子塗布層とする工程と、 該乾燥処理済み金属微粒子塗布層に対して、その塗布層表面から所定線量のエネルギー線を照射する処理を施す工程と、 前記エネルギー線照射処理を施した金属微粒子塗布層に、50°C以上、少なくとも200°Cを超えない温度範囲に選択される加熱温度、非酸化性ガス雰囲気下において、低温加熱処理を施す工程を具え、 前記エネルギー線照射処理と低温加熱処理とを施すとことで、前記金属微粒子塗布層中に含まれる金属微粒子相互の焼結がなされ、金属微粒子焼結体型の薄膜導電体層の形成がなされる ことを特徴とする、金属微粒子焼結体型の薄膜導電体層の形成方法。
IPC (7件)：
B05D 5/12 ,  B05D 3/06 ,  B05D 7/24 ,  B22F 3/105 ,  B22F 7/04 ,  H01B 13/00 ,  H05K 3/00
FI (8件)：
B05D5/12 B ,  B05D3/06 A ,  B05D3/06 C ,  B05D7/24 303C ,  B22F3/105 ,  B22F7/04 D ,  H01B13/00 503Z ,  H05K3/00 R
Fターム (31件)：
4D075BB29Z ,  4D075BB46Z ,  4D075BB47Z ,  4D075BB56Z ,  4D075BB93Z ,  4D075BB94Z ,  4D075CA13 ,  4D075CA22 ,  4D075DA06 ,  4D075DC21 ,  4D075EA10 ,  4D075EB22 ,  4D075EC02 ,  4D075EC31 ,  4D075EC38 ,  4D075EC53 ,  4K018AA02 ,  4K018AA03 ,  4K018AA07 ,  4K018AA14 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BB05 ,  4K018CA08 ,  4K018CA44 ,  4K018DA21 ,  4K018JA22 ,  4K018KA33 ,  5G323AA03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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