特許
J-GLOBAL ID：200903034401979481
半導体素子収納用パッケージ
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-235186
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082829
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に封止用のガラス部材が飛散し、これが容器内部に収容する半導体集積回路素子に付着して半導体集積回路素子を正常に作動させることができない。【解決手段】絶縁基体1と蓋体2との間に外部リード端子7を挟み、絶縁基体1と蓋体2と外部リード端子7とをガラス部材5、6で接合することによって内部に半導体素子3を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記ガラス部材5、6は非晶質ガラスと平均粒径2.5μm乃至4μmのフィラー粉末とから成る。
請求項（抜粋）：
絶縁基体と蓋体との間に外部リード端子を挟み、絶縁基体と蓋体と外部リード端子とをガラス部材で接合することによって内部に半導体素子を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記ガラス部材は非晶質ガラスと平均粒径2.5μm乃至4μmのフィラー粉末とから成るこを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
引用特許：
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