特許
J-GLOBAL ID:200903034415566732
洗浄用2流体ジェットノズル及び洗浄装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
葛野 信一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-321963
公開番号(公開出願番号):特開平10-156229
出願日: 1996年12月02日
公開日(公表日): 1998年06月16日
要約:
【要約】【課題】 半導体基板等に付着した微小異物を、基板を損傷せずに強力に除去する。【解決手段】 液滴を気中に噴射して半導体基板等の表面に付着した異物を洗浄するための洗浄用2流体ジェットノズルにおいて、加圧されたガスと液体とを混合して液滴を形成する混合部のガス流路の断面積を、液滴をガスとともに加速して気中に噴射する加速管の流路の断面積より大きく形成する。また、加速管は円形直管形状またはラバーノズル形状とする。
請求項(抜粋):
加圧されたガスと液体とを混合して液滴を形成する混合部と、前記液滴を気中に噴射する加速管部とを備え、前記混合部の前記ガスの流通路の最小部分の断面積を前記加速管部の流通路の最小部分の断面積より大きく形成したことを特徴とする洗浄用2流体ジェットノズル。
IPC (4件):
B05B 7/04
, B08B 3/02
, H01L 21/304 341
, H01L 21/304
FI (4件):
B05B 7/04
, B08B 3/02 G
, H01L 21/304 341 N
, H01L 21/304 341 L
引用特許:
審査官引用 (2件)
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洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-248601
出願人:大陽東洋酸素株式会社
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ドライエッチングの後処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-006474
出願人:三菱電機株式会社
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