特許

J-GLOBAL ID：200903034441123113

表面実装型ヒューズデバイス

発明者： ブレッチャ,ブラディマー ,  マックガイアー,キャサリン エム. ,  ノーハルフェン,アンドリュー ジェイ. ,  オンケン,ダニエル ビー.
出願人/特許権者： リッテルフューズ,インコーポレイティド
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-501013
公開番号（公開出願番号）：特表平9-510824
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：

【要約】2つの材料のサブアセンブリを有する薄膜表面実装型ヒューズ(58)。第1のサブアセンブリは、ヒュージブルリンク(42)、その支持基板(13)、および、複数のターミナルパッド(34,36)を含む。第2のサブアセンブリは、ヒュージブルリンク(42)上に、衝撃および酸化を防ぐための保護を提供するように横たわる1つの保護層(56)を含む。保護層(56)は、好適には、重合体材料によって形成される。最も好適な重合体材料は、ポリカーボネイトの接着剤である。更に、最も好適な支持基板(13)は、FR-4エポキシ樹脂またはポリイミドである。

請求項（抜粋）：

薄膜表面実装型ヒューズであって、 a.第1の伝導性の金属によって形成されるヒュージブルリンク、および b.前記第1の伝導性の金属以外のものであって、前記ヒュージブルリンクの表面上にデポジットされる第2の伝導性の金属を有することを特徴とする薄膜表面実装型ヒューズ。

IPC (2件)：

H01H 85/041 ,  H01H 69/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-033230
  
• 特開昭63-141233
  
• 特開平4-248222
  
• ヒユーズ板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172663   出願人：住友電装株式会社
• 特開昭60-143544