半導体発光装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河村洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-042186
公開番号（公開出願番号）：特開2006-135367
出願日： 2006年02月20日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】 1つの基板上に複数個の発光部を形成してモノリシックにより形成する場合に、配線の断線などが生じないで信頼性が高いと共に、複数個の発光部の一部に短絡などの不良が発生しても、残部で照明装置として動作し得る構造の半導体発光装置を提供する。【解決手段】基板1上に発光層を形成するように積層された半導体積層部17が複数個に電気的に分離されることにより、複数個の発光部1が形成され、それぞれ直並列に接続されている。この複数個の発光部1の電気的に分離は、半導体積層部17に形成される分離溝17aおよびその分離溝17a内に埋め込まれる絶縁膜21により形成され、その分離溝17aは、分離溝17aを挟んだ半導体積層部17の表面が実質的に同一面になる場所に形成され、その分離溝17a上に絶縁膜21を介して配線膜3が形成されている。そして、直列に接続される発光部の群れごとに、ヒューズ素子が直列に接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に発光層を形成するように半導体層を積層して半導体積層部が形成され、該半導体積層部が複数個に電気的に分離されると共に、それぞれに一対の導電形層に電気的に接続される一対の電気的接続部が設けられる複数個の発光部と、前記複数個の発光部を、それぞれ直列および/または並列に接続するために前記電気的接続部に接続される配線膜とを有し、前記複数個の発光部を形成するための電気的分離が、前記半導体積層部に形成される分離溝および該分離溝内に埋め込まれる絶縁膜により形成され、該分離溝は、該分離溝を挟んだ半導体積層部の表面が実質的に同一面になる場所に形成され、該分離溝上に前記絶縁膜を介して前記配線膜が形成され、かつ、前記直列に接続される発光部の群れごとに、ヒューズ素子が直列に接続されてなる半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 J

Fターム (12件)：

5F041AA25 , 5F041AA43 , 5F041BB07 , 5F041BB13 , 5F041BB23 , 5F041BB24 , 5F041CA05 , 5F041CA40 , 5F041CA46 , 5F041CA65 , 5F041CA88 , 5F041CB23

引用特許：

出願人引用 (2件)

電子発光電球
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-255517 出願人：やまと興業株式会社
半導体発光装置及び半導体発光装置の駆動方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-271297 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (5件)

アレイ型半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-174369 出願人：三菱電機株式会社
発光パネル
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-003384 出願人：サンパワー株式会社
LED光源電源回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-152292 出願人：明治ナショナル工業株式会社

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