焼成道具材

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-075761
公開番号（公開出願番号）：特開平8-268764
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】この発明は気孔径の範囲が狭くて微細な気孔がなくて気孔の目詰まりがなく、しかも大きい気孔も少なくて強度が大きく、狭い範囲の所望の気孔が多くて非焼成物を焼成した際に出るバインダーや不要セラミック成分をよく吸収するようにした道具材を得ようとするものである。【構成】複数の粒度分布からなるセラミック粒子を互いに結合させた焼成道具材であって、各粒度分布の粒径範囲をその範囲内の最大粒径を2の平方根で除した値の粒径が次の粒径範囲の最大粒径となるようにして順次区分した場合、最大の粒径範囲より連続して3〜15区分の粒度分布の粒径範囲に全セラミック粒子の90体積%以上が含まれ、かつ最大の粒径範囲より連続して3〜15区分の粒径範囲において互いに隣接する二つの粒径範囲に含まれるセラミック粒子の体積比が、大きい方の粒径範囲の体積を小さい方の粒径範囲の体積で除した値で0.5〜1.8であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数の粒度分布からなるセラミック粒子を互いに結合させた焼成道具材であって、各粒度分布の粒径範囲をその範囲内の最大粒径を2の平方根で除した値の粒径が次の粒径範囲の最大粒径となるようにして順次区分した場合、最大の粒径範囲より連続して3〜15区分の粒度分布の粒径範囲に全セラミック粒子の90体積%以上が含まれ、かつ最大の粒径範囲より連続して3〜15区分の粒径範囲において互いに隣接する二つの粒径範囲に含まれるセラミック粒子の体積比が、大きい方の粒径範囲の体積を小さい方の粒径範囲の体積で除した値で0.5〜1.8であることを特徴とする焼成道具材。

IPC (5件)：

C04B 35/64 , C04B 33/32 , C04B 35/622 , C04B 38/00 303 , F27D 3/12

FI (5件)：

C04B 35/64 H , C04B 33/32 T , C04B 38/00 303 Z , F27D 3/12 S , C04B 35/00 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-059676
圧電セラミック焼結体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-060241 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-059676

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