特許

J-GLOBAL ID：200903034476618280

セラミック粉末と積層セラミック電子部品

発明者： 神谷 貴志 ,  大谷 修 ,  上田 要 ,  由利 俊一 ,  田中 均
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-076512
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277156
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：

【要約】【課題】添加物の分散性を良くし、組成を均一化することにより、異相の発生を抑え、誘電体層間厚みが3μm以下であっても、絶縁破壊電圧が高く、寿命が長い積層セラミック電子部品用セラミック粉末と積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック主成分粒子1に対し、添加物成分粒子2を付着、分散させる。主成分粒子1は平均粒径を1.5μm以下とする。主成分粒子1を、0.31μm以下の粒径を有する添加物成分粒子2により被覆する。添加物成分粒子2の含有率を0.1〜5重量%とする。

請求項（抜粋）：

セラミック主成分粒子に対し、添加物成分粒子を付着、分散させたセラミック粉末において、前記主成分粒子は平均粒径が1.5μm以下であり、前記主成分粒子を、0.31μm以下の粒径を有し、異なる2種類以上の添加物成分粒子により被覆した粒子を主体とし、前記添加物成分粒子の含有率が0.1〜5重量%であることを特徴とするセラミック粉末。

IPC (7件)：

C04B 35/628 ,  C04B 35/46 ,  H01B 3/12 303 ,  H01B 3/12 304 ,  H01B 3/12 326 ,  H01B 3/12 335 ,  H01G 4/12 358

FI (7件)：

C04B 35/46 D ,  H01B 3/12 303 ,  H01B 3/12 304 ,  H01B 3/12 326 ,  H01B 3/12 335 ,  H01G 4/12 358 ,  C04B 35/00 B

Fターム (56件)：

4G030AA02 ,  4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA09 ,  4G030AA10 ,  4G030AA11 ,  4G030AA12 ,  4G030AA16 ,  4G030AA17 ,  4G030AA22 ,  4G030AA25 ,  4G030AA35 ,  4G030AA37 ,  4G030BA09 ,  4G030CA03 ,  4G030CA08 ,  4G030GA01 ,  4G030GA09 ,  4G030GA11 ,  4G031AA01 ,  4G031AA03 ,  4G031AA04 ,  4G031AA05 ,  4G031AA06 ,  4G031AA07 ,  4G031AA08 ,  4G031AA11 ,  4G031AA12 ,  4G031AA13 ,  4G031AA16 ,  4G031AA19 ,  4G031AA28 ,  4G031AA30 ,  4G031BA09 ,  4G031CA03 ,  4G031CA08 ,  4G031GA02 ,  4G031GA03 ,  5E001AB03 ,  5E001AE00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5G303AA01 ,  5G303AB02 ,  5G303AB14 ,  5G303AB15 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CB03 ,  5G303CB09 ,  5G303CB32 ,  5G303CB35 ,  5G303CB39 ,  5G303CC03 ,  5G303CC08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-075302
  
• 特開平4-132651
  
• 誘電体セラミック材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-088789   出願人：ティーディーケイ株式会社