電子回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107810
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237962
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】少なくとも表面が絶縁性を有する基板の表面にCuのパターンを形成し、このCuパターンの上にチップコンデンサを半田付けした場合、チップ底面にある電極とCuパターンとの間の半田にクラックが発生する場合がある。本発明はこの半田クラックを抑制するものである。【解決手段】基板1にチップコンデンサを実装する場合、チップ2の電極4の内側端部20よりもパッド電極8の内側端部22を外側に配置し、半田延面24とチップ底面との角度θを鈍角とすることで、パッド電極内側端部から延在する半田の応力分布を分散させることができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面が絶縁性を有する基板またはシートの上に設けられた一対のパッド電極と、実質直方体形状で、この両端の少なくとも底面に電極が設けられた回路素子と、この回路素子の電極と前記パッド電極とを電気的に接続する半田とを少なくとも有する電子回路装置に於いて、前記回路素子電極の内側端部よりもこれに対応したパッド電極の内側端部を外側に配置したことを特徴とする電子回路装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭64-032697
表面実装用プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-127587 出願人：株式会社村田製作所
特開平1-283898

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