特許
J-GLOBAL ID：200903034492203634

熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜

発明者：
森野 博満

森野 博満 について

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三由 忠大

三由 忠大 について

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山下 周子

山下 周子 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-029859
公開番号（公開出願番号）：特開2005-232195
出願日： 2004年02月05日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】プリント配線板製造に用いられるソルダーレジストやマーキングインキとして有用な加水分解性が低く、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、電気絶縁性等に優れ、ハロゲンフリーで安定した難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、さらに半導体キャリアテープやフレキシブルプリント配線板用ソルダーレジストに好適に用いられる耐折性に優れ、硬化後の反りが少ない熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜を提供する。【解決手段】(A)一分子中に1個以上のカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有不飽和ポリエステル樹脂、(B)一分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂、(C)アミン系活性水素化合物、及び(D)一般式(I)で表わされるリン酸アミド化合物を含有している。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)一分子中に1個以上のカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有不飽和ポリエステル樹脂、 (B)一分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂、 (C)アミン系活性水素化合物、 及び(D)下記一般式(I)で表わされるリン酸アミド化合物
IPC (3件)：
C08G59/58 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00
FI (3件)：
C08G59/58 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 C
Fターム (16件)：
4J002CD00W ,  4J002EW156 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA02 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036FB11 ,  4J036GA02 ,  4J036JA10
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開昭50-6408号公報(特許請求の範囲)
  • 特開平4-239070号公報(特許請求の範囲)
  • 特公平5-75032号公報(特許請求の範囲)
審査官引用 (6件)
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