特許
J-GLOBAL ID：200903034502449165
基板実装インバータ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-097115
公開番号（公開出願番号）：特開2001-286156
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 耐振動性および冷却性能の向上を高めることにある。【解決手段】 熱伝導性の良い金属基板51の一方面部にセラミック系基板52を介してインバータを構成するスイッチング素子をもつ半導体チップ10を実装し、さらにこの半導体チップ両側それぞれスイッチング素子を動作制御する制御部20とフィルタコンデンサ30を実装する。さらに、金属基板の裏面には当該金属基板と一体となるように液冷ヒートシンク70を取り付けた基板実装インバータ装置である。
請求項（抜粋）：
熱伝導性の良い金属基板の一方面部にセラミック系基板を介してインバータを構成するスイッチング素子およびダイオードよりなる半導体チップの他、前記スイッチング素子を動作制御する制御部およびフィルタコンデンサを実装し、前記金属基板の他方面部には当該金属基板と一体となるように液冷ヒートシンクを取り付けたことを特徴とする基板実装インバータ装置。
IPC (3件)：
H02M 7/48
, H02M 7/5387
, H05K 7/20
H02M 7/48 Z
, H02M 7/5387 Z
, H05K 7/20 N
5E322AA05
, 5E322AB02
, 5E322AB09
, 5E322EA11
, 5H007AA01
, 5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007CB04
, 5H007CB05
, 5H007CC23
, 5H007DA03
, 5H007DA06
, 5H007DB01
, 5H007DC02
, 5H007DC05
, 5H007EA02
, 5H007GA03
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
