特許

J-GLOBAL ID：200903034514570652

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 三木野 博 ,  一谷 昌弘 ,  寺田 和弘 ,  塩月 敏弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146121
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017988
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の製造時のリードフレーム変形及びこれに起因する組立て不良を防止または低減する。樹脂封止型半導体装置のリードをファインピッチ化する。樹脂封止型半導体装置の放熱性を向上させる。【構成】 樹脂封止型半導体装置において、半導体チップ2の下部とインナーリード部4a1下面の少なくとも一部とを合わせた領域に、絶縁性接着剤5を介して、樹脂封止体1よりも熱伝導性の高い補強兼放熱板6を貼りあわせることにより、放熱性を向上させる。樹脂封止型半導体装置を製造する際、リードフレーム4の下面に絶縁性接着剤5を介して補強兼放熱板6を貼り付け、このまま樹脂封止型半導体装置に組み立てることにより、リードフレーム4の変形及びこれに起因する組立て不良を防止するとともに、リードフレーム4の厚みを製造上の限界値まで薄くして、リード4aをファインピッチ化する。

請求項（抜粋）：

樹脂封止体と、該樹脂封止体の内外に亘って延在する複数のリードと、前記樹脂封止体の内側にあって前記リードと電気的に接続された半導体チップとを有する樹脂封止型半導体装置において、前記半導体チップの下部と前記リードのうち前記樹脂封止体の内側に位置するインナーリード部の下面の少なくとも一部とを合わせた領域に、絶縁性接着剤を介して、前記樹脂封止体よりも熱伝導性の高い材料からなる補強兼放熱板を貼りあわせたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-103159   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平4-120765
  
• 特開平3-263362
  
• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-249109   出願人：凸版印刷株式会社