特許
J-GLOBAL ID：200903034565591859
電気光学装置用基板、半導体装置用基板、電気光学装置及び電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲葉 良幸
, 田中 克郎
, 大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-355236
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123323
出願日： 2003年10月15日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 異方導電性接着剤を介して素子チップと実装基板を電気的に接続する際にバンプ間の隙間に導電粒子が凝集することによるバンプ間のショートを回避する。【解決手段】 本発明のバンプ構造は、バンプを介して素子チップと実装基板を電気的に接続するためのバンプ構造であって、導電粒子(51)を含む異方導電性接着剤(50)を介して素子チップと実装基板を加圧接触させたときに導電粒子(51)が押圧される方向に向けてバンプ間隔(90)が拡大するようにバンプ間の隙間が形成されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
素子チップと実装基板を、導電粒子を含む異方導電性接着剤を用いて複数のバンプを介して電気的に接続する構造を有する電気光学装置用基板であって、
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311S
, H01L21/92 602G
