特許
J-GLOBAL ID:200903034576762604

基板の下受け装置および下受け方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-320618
公開番号(公開出願番号):特開2002-134992
出願日: 2000年10月20日
公開日(公表日): 2002年05月10日
要約:
【要約】【課題】 適正な下受け高さの設定が容易に行える基板の下受け装置および下受け方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品が実装される基板15を保持するキャリア11を下受けする基板の下受け装置において、キャリア11の下面に下受け部材5に設けられたストッパピン6を当接させてキャリア11を第1の高さ位置H1に位置決めするとともに、基板吸着面7aをキャリア11の開口部11aを介して基板15の下面に当接させ、キャリア11に保持された状態の基板15を吸着溝7bから真空吸引して基板吸着面7aに吸着保持することにより、基板15を第1の高さ位置H1より所定の高さ差hだけ高い第2の高さ位置H2に位置決めする。これにより、撓みやすい基板を対象とする場合においても、適正な下受け高さの設定を容易に行うことができる。
請求項(抜粋):
板状の保持部に形成された開口部を塞ぐ状態でこの保持部に保持された基板を下受けする基板の下受け装置であって、前記保持部の下面に当接してこの保持部を第1の高さ位置に位置決めする第1の下受け部および前記保持部に設けられた開口部を介して前記基板の下面に当接してこの基板を第1の高さ位置より所定の高さ差だけ高い第2の高さ位置に位置決めする第2の下受け部が設けられた下受け部材と、この下受け部材に対して基板を相対的に昇降させる昇降手段と、前記保持部に保持された状態の基板を前記第2の下受け部に吸着して保持する基板吸着手段とを備えたことを特徴とする基板の下受け装置。
Fターム (6件):
5E313AA02 ,  5E313AA12 ,  5E313CC03 ,  5E313FF14 ,  5E313FF24 ,  5E313FF29
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 搬送キャリア
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-079340   出願人:ミノルタ株式会社

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