特許

J-GLOBAL ID：200903034622326776

電気的接続用の樹脂フィルムおよび樹脂フィルムを用いた電気的接続方法

発明者： 船田 佳嗣 ,  大内 利枝佳
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-068591
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265910
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】 樹脂フィルムにより電気的接続において、接続信頼性を向上させる。【解決手段】 樹脂フィルム1は、絶縁性の樹脂2中に、熱膨張係数が小さく大径の絶縁性粒子3と、小径の導電性粒子4とが混合されている。導電性粒子4は、絶縁性粒子3と同様に球状シリカからなるコア絶縁体の表面に金属層が形成されたものである。この樹脂フィルム1を、金属突起8aと接続端子7との間に挟んで熱圧着すると、熱硬化性または熱可塑性の樹脂2が半導体チップ5と回路基板6とを機械的に接合する。この時、金属突起8aと接続端子7との間に小径の導電性粒子4が残留することはあっても大径の絶縁性粒子5が残留することはないので、電気的接続は確保される。また、絶縁性粒子3とコア絶縁体とにより熱膨張係数が低下しているため、経時的な強度劣化が抑制できる。

請求項（抜粋）：

絶縁性の樹脂と、前記樹脂中に含有されている絶縁性粒子と、前記樹脂中に含有されており前記絶縁性粒子よりも粒径の小さな導電性粒子とからなる電気的接続用の樹脂フィルム。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/20

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/20 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 回路接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-221943   出願人：アルプス電気株式会社