特許
J-GLOBAL ID：200903082479643824
回路接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-221943
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088247
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 薄膜をもって形成され、かつ微細な間隔で配列された電極端子どうしを、容易かつ高精度に接続可能な回路の接続方法を提供する。【構成】 一方の接続部材の電極端子形成面に導電粒子のみを散布して他方の接続部材を重ねあわせ、当該一方の接続部材に形成された電極端子と他方の接続部材に形成された電極端子との位置合わせを行う。しかる後に、これら2つの接続部材の密着状態を保持したままで、2つの接続部材間に接着剤である光硬化性樹脂を注入する。次いで、樹脂硬化光を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、前記2つの接続部材に形成された回路を前記導電粒子を介して接続する。前記2つの接続部材の接合面間には、導電粒子と絶縁粒子の双方を介在させることもできる。
請求項（抜粋）：
接合面に形成された電極端子を互いに対向させ、かつこれら接合面間に導電粒子を介在させて、所望の回路が形成された2つの接続部材を重ねあわせ、これら2つの接続部材を密着方向に加圧した状態で前記接合面間に光硬化性樹脂を注入した後、樹脂硬化光を照射して前記樹脂を硬化させ、前記2つの接続部材に形成された回路を前記導電粒子を介して接続することを特徴とする回路接続方法。
引用特許：
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