特許
J-GLOBAL ID：200903034631348405
表面弾性波素子の実装構造および実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-314123
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150441
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 構造全体の大きさを小型なものにすることができ、繰り返しの温度変化や落下等の衝撃によっても容易に前記接触部分が破損することがない、信頼性の高い実装構造を得る。【解決手段】 機能面1aに振動伝搬部が形成された表面弾性波素子1と、実装面6aに接続パッド7が形成された配線基板6と、接続パッド7と表面弾性波素子1とを電気的に接続するバンプ5と、配線基板6と表面弾性波素子1との間の間隙に充填され配線基板6と表面弾性波素子1とを接着する樹脂8と、配線基板6と表面弾性波素子1との間の前記振動伝搬部に相当する部位に形成された振動空間9とからなる表面弾性波素子の実装構造において、配線基板6と表面弾性波素子1とを同一形状かつ同一大きさに形成し、表面弾性波素子1の外周部を配線基板6の外周部に一致させて実装する構造とした。
請求項（抜粋）：
機能面に振動伝搬部が形成された表面弾性波素子と、前記表面弾性波素子が実装される実装面に接続パッドが形成された配線基板と、前記接続パッドと前記表面弾性波素子とを電気的に接続するバンプと、前記配線基板と前記表面弾性波素子との間の間隙に充填され前記配線基板と前記表面弾性波素子とを接着する樹脂と、前記配線基板と前記表面弾性波素子との間の前記振動伝搬部に相当する部位に形成された振動空間とからなる表面弾性波素子の実装構造において、前記配線基板と前記表面弾性波素子とを同一形状かつ同一大きさに形成し、前記表面弾性波素子の外周部を前記配線基板の外周部に一致させて実装したこと、を特徴とする表面弾性波素子の実装構造。
IPC (4件)：
H03H 9/25
, H01L 23/28
, H01L 41/09
, H03H 3/08
H03H 9/25 A
, H01L 23/28 Z
, H03H 3/08
, H01L 41/08 C
