特許
J-GLOBAL ID:200903034635552252

プラズマエッチング方法及びその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 澁谷 孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-291883
公開番号(公開出願番号):特開平9-115887
出願日: 1995年10月14日
公開日(公表日): 1997年05月02日
要約:
【要約】【課題】 被エッチング物表面に損傷を与えず、高速エッチングが可能なプラズマエッチング方法及びその装置を提供する。【解決手段】 マグネトロン4にて発生したマイクロ波をエッチングガスに照射してプラズマ化したエッチングガスをプラズマエッチングガス導管5aを介して被エッチング物8に局部的に吹き付け、局部エッチングを行う。最初にプラズマエッチングガス導管5aを縮め、同時にホルダ9を上昇させて、被エッチング物8とプラズマエッチングガス発生領域12間を近距離にしてイオンエッチングを行う。その後、プラズマエッチングガス導管5aを伸ばし、同時にホルダ9を降下させて遠距離にして中性ラジカルエッチングを行う。この中性ラジカルエッチングを行うことによりイオンエッチングの際に被エッチング物表面に形成された損傷を除くことができる。
請求項(抜粋):
プラズマ化したエッチングガスにて被エッチング物を局部的にエッチングするプラズマエッチング方法において、プラズマ化したエッチングガスにてイオンエッチングを行い、その後中性ラジカルエッチングを行うことを特徴とするプラズマエッチング方法。
IPC (2件):
H01L 21/3065 ,  H05H 1/46
FI (4件):
H01L 21/302 B ,  H05H 1/46 A ,  H01L 21/302 L ,  H01L 21/302 F
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (15件)
  • 特開平4-082217
  • 特開昭64-032629
  • 特開平4-082217
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