特許
J-GLOBAL ID：200903034673260150
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
花輪 義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-040837
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235881
出願日： 2004年02月18日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 ベース板上にCSPと呼ばれる半導体構成体が設けられ、半導体構成体の周囲におけるベース板上に絶縁層が設けられ、半導体構成体および絶縁層上に上層配線が設けられ、上層配線の接続パッド部上に半田ボールが設けられた半導体装置において、それが搭載される回路基板を含む全体としての小型化を図る。【解決手段】 半導体構成体4の周囲におけるベース板1上に設けられた絶縁層16内の上下導通部46を除く部分はデッドスペースであるため、このデッドスペース内に、配線板17下に設けられたコンデンサや抵抗等からなるチップ部品29を埋め込むと、回路基板を含む全体としてのより一層の小型化を図ることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ベース部材と、前記ベース部材上に設けられ、且つ、半導体基板および該半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極を有する少なくとも1つの半導体構成体と、前記半導体構成体の周囲における前記ベース部材上に設けられた絶縁層と、前記半導体構成体に対応する部分に開口部を有し、該開口部内に前記半導体構成体を収納して前記絶縁層上に設けられた配線板と、前記配線板に設けられ、且つ、前記絶縁層内に埋め込まれた少なくとも1つの電子部品と、前記半導体構成体および前記配線板上に前記半導体構成体の外部接続用電極および前記配線板の接続パッド部に接続されて設けられ、且つ、接続パッド部を有する少なくとも1層の上層配線とを備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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