特許
J-GLOBAL ID：200903055789876546
半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
花輪 義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-005777
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298005
出願日： 2003年01月14日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップのサイズ外にも半田ボールによる接続端子を備えた半導体装置であって、半導体チップと再配線とを確実に導電接続し、且つ、複数の半導体チップを一括して処理する。【解決手段】 ベース板21上の接着層22上に複数の半導体チップ23を接着する。そして、複数の半導体チップ23に対して、第1〜第3の絶縁膜31、35、39、第1、第2の下地金属層33、37、第1、第2の再配線34、38および半田ボール41の形成を一括して行う。この場合、第1、第2の下地金属層33、37はスパッタにより形成し、第1、第2の再配線34、38は電解メッキにより形成する。そして、各半導体チップ23間で3層の絶縁膜39、35、31、接着層22およびベース板21を切断する。
請求項（抜粋）：
一面上に接続パッドを有する半導体チップと、該半導体チップの一面および周囲面を覆うように設けられた絶縁膜と、該絶縁膜の上面に前記半導体チップの接続パッドに接続されて設けられた再配線とを備え、前記再配線のパッド部の一部は前記半導体チップの周囲における前記絶縁膜上に配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-350021
出願人：カシオ計算機株式会社
審査官引用 (7件)
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