特許
J-GLOBAL ID：200903034690386337

セラミックス成形加工体の製造方法

発明者：
小泉 勝男

小泉 勝男 について

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柏 智男

柏 智男 について

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原沢 孝也

原沢 孝也 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235783
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058419
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：
【要約】【目的】セラミックス成形加工体を得る際の加工を行う場合に焼成体では硬過ぎ、半焼成体では寸法精度が低く、セラミックス材料成形体では強度が弱く、欠陥を生じ易く、加工用工具に削り粉が付着して加工寸法精度を低下させる、これらの問題点を改善する。【構成】セラミックス材料粉末に熱可塑性有機バインダーと可塑剤を含有させてセラミックス材料成形体を成形し、その成形体を熱可塑性有機バインダーと可塑剤の混合体の熱可塑温度以上、かつ熱可塑性有機バインダーの分解・気化温度より低い温度で加熱処理を行った後、加工し、その加工体を焼成するセラミックス成形加工体の製造方法。【効果】上記目的を達成する。
請求項（抜粋）：
セラミックス材料粉末を用いてセラミックス材料成形体を成形するセラミックス材料成形工程と、該セラミックス材料成形体を加工しセラミックス材料成形体の加工体を得るセラミックス材料成形体加工工程と、該セラミックス材料成形体の加工体を焼成するセラミックス材料成形加工体焼成工程を有するセラミックス成形加工体の製造方法において、上記セラミックス材料成形工程におけるセラミックス材料成形体の成形を上記セラミックス材料粉末に少なくとも熱可塑性有機バインダー及び該熱可塑性有機バインダーより分解・気化温度の低い可塑剤を含有させて行い、上記セラミックス材料成形体加工工程における加工を該セラミックス材料成形体を該熱可塑性有機バインダーの分解・気化温度より低い温度かつ該可塑剤を含有する該熱可塑性有機バインダーの熱可塑温度以上で加熱処理を行った後行うセラミックス成形加工体の製造方法。
IPC (2件)：
B28B 11/00 ,  C04B 35/622
FI (2件)：
B28B 11/00 Z ,  C04B 35/00 E
引用特許：
審査官引用 (4件)
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