特許
J-GLOBAL ID：200903034702582897
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-175971
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074433
出願日： 1998年06月23日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】本発明は、半導体チップ上の電極を、半導体チップの上方に設けられ半導体チップを制御する信号を発生する制御基板の配線パターンと、ボンディングワイヤ等により直接接続することを特徴とする。【解決手段】金属ベース1上には絶縁配線基板2が固着され、この絶縁配線基板2上の配線パターン上には半導体チップ3が載置されている。半導体チップ3上には制御基板11が設けられており、この制御基板11で発生される信号は、制御基板11に設けられた開口部13を通るボンディングワイヤ6bを経由して半導体チップ3に供給される。
請求項（抜粋）：
金属ベースと、上記金属ベース上に固着された絶縁配線基板と、上記絶縁配線基板上に固着され、上面に制御電極を有する少なくとも1個の半導体チップと、上記半導体チップの上方に設置され、半導体チップを制御するための制御回路を構成する複数の部品が搭載され、かつ複数の複数の配線パターンが形成された制御用基板と、上記半導体チップの制御電極と上記制御用基板の配線パターンとをそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤとを具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/48 G
, H01L 25/04 C
