特許

J-GLOBAL ID：200903034709991989

複合樹脂材料

発明者： 稲村 智美 ,  大場 丈司
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-401692
公開番号（公開出願番号）：特開2005-162822
出願日： 2003年12月01日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【解決手段】 2種以上の樹脂成分が相分離構造をなす樹脂混合物中にフィラーを分散させた複合樹脂材料であって、かつ一部のフィラーが、隣接する樹脂成分相間の界面を貫通していることを特徴とする複合樹脂材料。【効果】 本発明の複合樹脂材料は、少量のフィラー配合量で優れた物性を示すものであり、特に、フィラーとして導電性フィラーを用いた場合、少量のフィラー配合量で高い導電性を有するものとなり、樹脂本来の物性を損なうこともない優れた複合樹脂材料となる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

2種以上の樹脂成分が相分離構造をなす樹脂混合物中にフィラーを分散させた複合樹脂材料であって、一部のフィラーが、隣接する樹脂成分相間の界面を貫通していることを特徴とする複合樹脂材料。

IPC (2件)：

C08L101/00 ,  C08K7/02

FI (2件)：

C08L101/00 ,  C08K7/02

Fターム (27件)：

4J002BB021 ,  4J002BB111 ,  4J002BC041 ,  4J002BG061 ,  4J002BG101 ,  4J002CB001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CK021 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GH01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物、これを用いた多層プリント配線板、及びこれを用いた製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-221200   出願人：凸版印刷株式会社, 住友化学工業株式会社