特許
J-GLOBAL ID：200903034727679569

表面実装用電子部品とその製造方法

発明者：
瀬戸 政晴

瀬戸 政晴 について

, 
塚本 宗太郎

塚本 宗太郎 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077456
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270819
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】マザーボード上に半田付けで実装される配線基板等の電子部品に関し、半田のメニスカスの確認が容易で、半導体素子等の搭載用面積を減らさず、導出用導体膜を所定の形状にした表面実装用電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】表面2と裏面3と側面4とを有する略板形状で、その裏面3と側面4とのコーナー部において1段以上の階段形状とした接続用端子たる導出用導体膜6,6′を設けた配線基板1等の表面実装用電子部品。上記導出用導体膜6等を2段以上の略連続的な階段形状としたものや、或いは裏面3と互いに隣接する二つの側面4,4との三隅部に形成される導出用導体膜6′′も含まれる。
請求項（抜粋）：
表面、裏面及びこれらの周囲間に介在する側面を有する略板形状の表面実装用電子部品であって、上記裏面と側面とがなすコーナー部において導出用導体膜を該電子部品の厚さ方向に1段以上の階段形状にして設けたことを特徴とする配線基板等の表面実装用電子部品。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 1/11 G ,  H05K 3/40 D ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 H
引用特許：
審査官引用 (4件)
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