特許
J-GLOBAL ID：200903034738782655
半田付け装置
出願人/特許権者：
株式会社日立製作所
株式会社日立製作所 について
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-102634
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298134
出願日： 1998年04月14日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 フラックス塗布,予備加熱時間設定を容易かつプリント基板の種類によらずに可能とし、高効率,高品質の半田付けを可能とする。【解決手段】 部品載置されたプリント基板29を移動させるロボット部1,2と、このロボット部で送られてきてフラックス発泡口の上方所定高さに位置するプリント基板にフラックスを塗布させるフラクサ部3と、このフラクサ部からロボット部で送られてきたプリント基板面のフラックスを乾燥させるフラックス乾燥部4と、この乾燥部からロボット部で送られてきたプリント基板をその種類に応じた温度,時間で予備加熱するプリヒート部5と、ロボット部で送られてきて半田噴流口の上方所定高さに位置するプリント基板に半田を付着させる半田槽部6と、この半田槽部からロボット部で送られてきたプリント基板を冷却する冷却部7とを設ける。
請求項（抜粋）：
半田付けされる部品が載置されたプリント基板を装置上方にて所定のシーケンスに従って所定方向に移動させるロボット部と、フラックス発泡口からフラックスを発泡させ前記ロボット部で送られてきて前記フラックス発泡口の上方所定高さに位置する前記プリント基板の下面にフラックスを塗布するフラクサ部と、このフラクサ部から前記ロボット部で送られてきた前記プリント基板の下面に塗布されたフラックスを乾燥させるフラックス乾燥部と、このフラックス乾燥部から前記ロボット部で送られてきた前記プリント基板をそのプリント基板及び前記半田付けされる部品の種類に応じた所定温度,時間で予備加熱・保温するプリヒート部と、半田噴流口から半田を噴流させ前記ロボット部で送られてきて前記半田噴流口の上方所定高さに位置する前記プリント基板の下面に半田を付着させ前記プリント基板に前記部品を半田付けする半田槽部と、この半田槽部から前記ロボット部で送られてきた前記プリント基板を冷却する冷却部とを具備することを特徴とする半田付け装置。
引用特許：
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