積層複合材の接合方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菊地精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-113580
公開番号（公開出願番号）：特開平10-291082
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】異なる融点を有し、溶融接合可能な材料を積層した複合材であって、それぞれの材料の層同士を同一の工程において接合する方法並びその製造方法の提供。【解決手段】内面に熱可塑性プラスチック1を積層したアルミニウム材薄板2製蓋材と、内面に熱可塑性プラスチック1が積層されたアルミニウム材2の複合材料容器本体とからなる容器であって、容器本体のフランジ部内面と蓋材内面の熱可塑性プラスチック面の接合部の一部の熱可塑性プラスチックをあらかじめまたは接合時に除き、それらを重ね合わせ、該接合部を熱可塑性プラスチックの融点以上に加熱、加圧圧縮し、熱可塑性プラスチック1同士を融着すると共にアルミニウム材2同士を超音波接合をする積層複合材製容器の製造方法。

請求項（抜粋）：

それぞれが異なる融点を有する、溶融接合可能な材料を積層した複合材の、それぞれの材料の層同士を接合する方法において、低融点材料同士の面を重ね合わせ、接合部を低融点材料の融点以上に加熱し、接合部の低融点材料を排除または薄層化すると共に溶融接合し、次いで高融点材料の超音波接合を行う積層複合材の接合方法。

IPC (6件)：

B23K 20/10 , B29C 65/08 , B32B 15/08 , B29K101:12 , B29L 9:00 , B29L 22:00

FI (3件)：

B23K 20/10 , B29C 65/08 , B32B 15/08 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

回路基板の接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-094994 出願人：住友電気工業株式会社
特開昭59-229291

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