特許
J-GLOBAL ID：200903034755159686
放熱板付きリードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038278
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238841
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 多数のリードフレームを有するマトリックスタイプのリードフレームであっても、製造工程が短く、リードフレームの変形や放熱板の位置ズレを生じず、歩留が向上し、コストのかからない放熱板付きリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】 所定の位置に基準穴13a、13bが設けられた複数のリードフレーム7を有するリードフレーム材1と、リードフレーム材1と同じ配置で基準穴23a、23bが設けられ、所定の位置に接着剤8が塗布されている複数の放熱板4を有する放熱板材2とを、基準穴13a、13b、23a、23bで穴合わせ用ピン5a、5bによって係合し(201a、201b)、複数のリードフレーム7と複数の放熱板4を接着剤8で一度に加熱接着し、複数のリードフレーム7及び複数の放熱板4をリードフレーム材1及び放熱板材2から切り離して放熱板付きリードフレーム10を製造する。
請求項（抜粋）：
搭載される半導体素子の発熱を放熱する放熱板を有した放熱板付きリードフレームの製造方法において、フレーム材の所定の位置に第1の基準穴を設け、前記フレーム材に複数のリードフレームを形成し、放熱板材に前記フレーム材に設けられた前記第1の基準穴と同一の配置で第2の基準穴を設け、前記放熱板材に前記複数のリードフレームに対応する複数の放熱板を形成し、前記複数の放熱板の前記複数のリードフレームに対応する位置に接着剤を塗布し、前記フレーム材の前記第1の基準穴と、前記放熱板材の前記第2の基準穴とを位置合わせして前記複数のリードフレームと前記複数の放熱板を前記接着剤で一度に加熱接着し、前記複数のリードフレーム及び前記複数の放熱板を前記フレーム材及び前記放熱板材から切り離すことを特徴とする放熱板付きリードフレームの製造方法。
FI (2件)：
H01L 23/50 F
, H01L 23/50 A
