特許

J-GLOBAL ID：200903034805123556

光モジュール組立体の製造方法および製造装置

発明者： 小森谷 均 ,  肥塚 哲男 ,  矢吹 彰彦 ,  中村 裕 ,  平原 隆生 ,  後藤 善朗
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-009472
公開番号（公開出願番号）：特開平9-127378
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 光モジュールに光ファイバを光学的に結合した光モジュール組立体を、効率的に組み立てる方法および装置を提供する。【解決手段】 光モジュール中の光能動素子の光学面を、光モジュールの一部を構成するレンズ越しに撮影し、取得された像にもとづいて光ファイバを光学的に結合する最適位置を求め、レーザビームを照射して溶接する。

請求項（抜粋）：

光モジュールに光ファイバを結合する光モジュール組立体の製造方法において、(a)前記光モジュール中の光素子の光学面を照明する工程と;(b)前記光学面の像を取得する工程と;(c)前記光学面の像にもとづいて、前記光学面に光学的に結合される光ファイバ端面および前記光素子の位置を求める工程と;(d)光ファイバの端面を、前記光素子に対して、前記位置に位置決めする工程とを含むことを特徴とする光モジュールの組立方法。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 7/28 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/18

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/18 ,  G02B 7/11 ,  H01L 27/14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置の位置合わせ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-306298   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開平4-003005