特許

J-GLOBAL ID：200903034835285321

表示装置の製造方法及び表示装置

発明者： 平澤 重實 ,  木島 勇一 ,  佐々木 進 ,  川崎 浩 ,  宮田 健治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小野寺 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-001814
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203559
出願日： 2002年01月08日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 ファイバ状の材料を用いて効率のよい電子放出を実現する。【解決手段】 焼成した導電性フィラー3Aと導電性ファイバ3Bからなる電子源層3の最表面に粘着シート10を貼着し、これを引き剥がすことで当該最表面の導電性フィラー3A’と共にファイバ状の導電性材料3B’を引き剥がし、導電性材料3Bを引き起こすことによって、当該ファイバ状の導電性材料3Bを電界中に植立状態で露出させた。

請求項（抜粋）：

陰極配線上に電子源を配した背面パネルと、前記電子源に対向する陽極および蛍光体とを有する前面パネルとを備え、前記電子源に電界を印加することにより前記電子源から放出される電子で前記蛍光体を励起して表示を行う表示装置の製造方法であって、前記陰極配線上に導電性フィラーと導電性ファイバを混入した電極ペーストを塗布する電極ペースト塗布工程と、前記電極ペーストを焼成して電子源層とする焼成・電子源層形成工程と、焼成後の前記電子源層の表面に粘着シートを貼着し又は密着層を形成し、前記粘着シート又は前記密着層を前記電子源層の表層と共に剥離することにより前記導電性ファイバを前記電子源層の表面から引き起こす表面層剥離工程と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01J 9/02 ,  H01J 31/12

FI (2件)：

H01J 9/02 B ,  H01J 31/12 C

Fターム (7件)：

5C036EE14 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF09 ,  5C036EG12 ,  5C036EH08 ,  5C036EH26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子放出源の製造方法、電子放出源及び蛍光発光型表示器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-202462   出願人：双葉電子工業株式会社
• カ-ボンインキ、電子放出素子、電子放出素子の製造方法、および画像表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-003789   出願人：松下電子工業株式会社
• 電界放出型冷陰極、その製造方法及び真空マイクロ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-098026   出願人：株式会社東芝