特許

J-GLOBAL ID：200903034930134055

アナログ/デジタル混在LSI

発明者： 福田 恵子 ,  堀田 正生 ,  菊池 隆文 ,  松浦 達治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-330511
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193189
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 アナログ回路、基板コンタクト専用電源配線を持つデジタル回路及び基板コンタクト専用電源配線を持たないデジタル回路により構成されるアナログ/デジタル混在LSIにおいて、基板コンタクト専用電源配線を持たない既存のデジタルセルを利用してしかもチップの面積の増加を最小限に抑えつつ、デジタル回路の発生する雑音のアナログ回路への影響を低減する。【構成】 アナログ回路から離して基板コンタクト専用電源配線を持たないデジタル回路を配置し、アナログ回路の近傍に基板コンタクト専用電源配線を持つデジタル回路を配置する。【効果】 本方法によれば、LSIの開発工数を抑え、しかも、最小限のチップ面積の増加で、デジタル回路発生する雑音の影響を低減でき、アナログ回路とデジタル回路を共に搭載したアナログ/デジタル混在LSIの構築が可能となる。

請求項（抜粋）：

アナログ回路、基板コンタクト専用電源配線を持つデジタル回路、基板コンタクト専用電源配線を持たないデジタル回路により構成されるアナログ/デジタル混在LSIにおいて、基板コンタクト専用電源配線を持たないデジタル回路をアナログ回路から離して配置し、基板コンタクト専用電源配線を持つデジタル回路をアナログ回路の近傍に配置することを特徴とするアナログ/デジタル混在LSI。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822