特許
J-GLOBAL ID：200903034952034569
電子材料組成物、電子用品及び電子材料組成物の使用方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-184669
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011325
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：
【要約】【課題】小型の成形体は急激な温度変化に耐性が十分でなく、バルク部品の外装体は柔軟性がなくマウンターの吸着ノズルによるピックアップミスがあり、ケーシングや、被覆ケーブルの電磁シールドもそのシールド層が複雑な構造や微妙な変形によく追従するものとはいえず、部品の外部電極、その外部電極を取り付けるはんだや、中間部品同士の接合のための接合体も熱応力の緩和性には問題があり、建築物の電磁シールド壁のコーキング材には電磁シールド用のものがない。【解決手段】硬化膜が所定のガラス転移温度、ゴム状態での剛性率を有し、さらに所定の低温での伸長性を有することができる電子材料組成物、これを用いて得られた成形体、充填体、被覆体、外部電極又は接合体を有する電子用品、該電子材料組成物を半硬化状態で適用し、適用後完全硬化させるその使用方法。
請求項（抜粋）：
硬化性ポリマーを少なくとも含有する電子材料組成物であって、硬化後の物性として少なくとも下記(a)、(b)を有する電子材料用組成物。(a)温度に対する剛性率の変化においてガラス状態からゴム状態に移行する過程におけるガラス転移温度が-50〜50°Cである剛性率の温度特性(b)該ゴム状態において105 Paないし107 Pa未満の剛性率
IPC (6件)：
C08L101/16
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08K 3/20
, C08L 81/04
, H05K 9/00
C08L101/00
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08K 3/20
, C08L 81/04
, H05K 9/00 X
4J002AA021
, 4J002CC043
, 4J002CD001
, 4J002CD061
, 4J002CN022
, 4J002CP031
, 4J002DA037
, 4J002DA077
, 4J002DA097
, 4J002DE116
, 4J002ET008
, 4J002FA017
, 4J002FD117
, 4J002FD143
, 4J002FD148
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
, 5E321AA22
, 5E321AA41
, 5E321BB33
, 5E321GG05
, 5E321GH10
