特許

J-GLOBAL ID：200903046584941443

回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム

発明者： 上野 勝利 ,  平井 修 ,  佐藤 和也 ,  塚越 功 ,  福嶋 直樹 ,  渡辺 伊津夫 ,  藤縄 貢
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-267292
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106731
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、100〜120°Cで数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の接続を可能とする回路接続用組成物及び加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、100〜120°Cで数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の接続を可能とし、さらに取扱性が優れるフィルムを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)1分子中にメルカプト基を3個以上有し、炭素原子、硫黄原子及び水素原子のみから構成されるポリチオール及び(C)導電性粒子を含んでなる回路接続用組成物並びにこの回路接続用組成物からなるフィルム。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)1分子中にメルカプト基を3個以上有し、炭素原子、硫黄原子及び水素原子のみから構成されるポリチオール及び(C)導電性粒子を含んでなる回路接続用組成物。

IPC (6件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/66 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C09J 7/00

FI (6件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/66 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C09J 7/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路用接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-117033   出願人：日立化成工業株式会社
• フィルム用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-162266   出願人：住友ベークライト株式会社