特許
J-GLOBAL ID：200903034956175558
電子部品封止材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-148423
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022969
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：
【要約】【目的】 サイクルタイムが短く、熱処理工程も不用であり、かつ射出成形し封止をする際に断線やショートの生じることの少ない電子部品封止材を提供する。【構成】 サーモトロピック液晶ポリマー100重量部および該ポリマーの成形温度条件で軟化し得る低温軟化無機ガラス1〜250重量部とからなることを特徴とする電子部品封止材。
請求項（抜粋）：
サーモトロピック液晶ポリマー100重量部および該ポリマーの成形温度で軟化し得る低温軟化無機ガラス1〜250重量部とからなることを特徴とする電子部品封止材。
IPC (6件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, B29C 45/14
, C08K 7/14 KKF
, C08L 67/03 LNZ
, C08L101/00 KCK
H01L 23/30 R
, B29C 45/14
, C08K 7/14 KKF
, C08L 67/03 LNZ
, C08L101/00 KCK
