特許

J-GLOBAL ID：200903034959858230

乾式金属化フィルムコンデンサ

発明者： 阪口 博数 ,  生駒 秀作 ,  東江 智則 ,  中路 亨
出願人/特許権者： ニチコン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233432
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060529
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 金属化フィルムを使用し、絶縁油を使用しない、安全で小型、軽量の乾式金属化フィルムコンデンサを提供する。【解決手段】 一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、その両端部にメタリコン部1aを形成したコンデンサ素子1を直列接続し、該素子の貫通穴1bに絶縁棒2を挿通した後、絶縁性樹脂4で外装してなる素体5を直列、並列、または直並列に接続して集合体7を形成し、該集合体を単相、デルタ結線、または星形結線し、容器10に収納してなることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、その両端部にメタリコン部を形成したコンデンサ素子を直列接続し、該素子の貫通穴に絶縁棒を挿通した後、絶縁性樹脂で外装してなる素体を直列、並列、または直並列に接続して集合体を形成し、該集合体を単相、デルタ結線、または星形結線し、容器に収納してなることを特徴とする乾式金属化フィルムコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/18 ,  H01G 4/32 301

FI (2件)：

H01G 4/24 301 A ,  H01G 4/32 301 A

Fターム (18件)：

5E082AA11 ,  5E082AB04 ,  5E082BB03 ,  5E082BC33 ,  5E082BC39 ,  5E082CC14 ,  5E082CC15 ,  5E082EE07 ,  5E082FG06 ,  5E082FG35 ,  5E082HH08 ,  5E082HH28 ,  5E082HH32 ,  5E082HH48 ,  5E082HH50 ,  5E082JJ04 ,  5E082JJ22 ,  5E082KK07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-187316
  
• コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-084369   出願人：日本電装株式会社