特許
J-GLOBAL ID:200903034999728666
電子機器筐体内の冷却装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
溝井 章司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-135791
公開番号(公開出願番号):特開2002-329992
出願日: 2001年05月07日
公開日(公表日): 2002年11月15日
要約:
【要約】【課題】 電子機器筐体内の空気流れを均一にして、装置の電力消費量を低減し、騒音を低くすること。【解決手段】 電子部品が実装されたプリント配線基盤をブックシェルフ状に収納するサブラックを複数段積み重ねて実装する電子機器筐体内を強制的に空冷する複数個のファンを有する電子機器筐体内の冷却装置において、複数個のファンの中で電子機器筐体の中央部分に位置するファンの風量を大きくし、電子機器筐体の側壁近傍に位置するファンの風量を小さくしたものである。
請求項(抜粋):
電子部品が実装されたプリント配線基盤をブックシェルフ状に収納するサブラックを複数段積み重ねて実装する電子機器筐体内を強制的に空冷する複数個のファンを有する電子機器筐体内の冷却装置において、前記複数個のファンの中で前記電子機器筐体の中央部分に位置するファンの風量を大きくし、前記電子機器筐体の側壁近傍に位置するファンの風量を小さくしたことを特徴とする電子機器筐体内の冷却装置。
Fターム (5件):
5E322BA01
, 5E322BA04
, 5E322BB03
, 5E322BB04
, 5E322EA05
引用特許:
出願人引用 (5件)
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特開平1-197816
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電子機器の冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-340159
出願人:アジアエレクトロニクス株式会社
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特開昭63-084100
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電子基板冷却方式
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-038988
出願人:四国日本電気ソフトウェア株式会社
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電子機器筐体内の風向可変構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-006035
出願人:日本電気エンジニアリング株式会社, 日本電気株式会社
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審査官引用 (4件)
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特開平1-197816
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特開平1-197816
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特開昭63-084100
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電子機器の冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-340159
出願人:アジアエレクトロニクス株式会社
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