電子機器筐体内の風向可変構造

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006035
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204974
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板(PKG)をブックシェルフ状に収納するサブラックを複数段積み重ねた電子機器筐体内にて、各PKGへの風量配分を均一化する。【解決手段】電子部品5が実装されたPKG4を、ブックシェルフ状に収納するサブラック3を、複数段積み重ねて実装する電子機器筐体1内を、ファンユニット2で強制的に空冷する場合において、各サブラック3の間隙6aと、サブラック3とファンユニット2の間隙6bとに、各PKG4のスロット毎に対応した、任意の角度で保持できる矩形板7を有する風向調整ユニット9を設ける。このため各PKG4に流入、または各PKG4から流出する空気の方向、すなわち風向を、矩形板7で可変することにより、各PKG4に適当な風量を配分することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装されたプリント配線基板をブックシェルフ状に収納するサブラックを、複数段積み重ねて実装する電子機器筐体内をファンユニットで強制的に空冷する構造であって、積み重ねた前記各サブラックの間と、前記サブラックと前記ファンユニットの間に、それぞれ風向調整ユニットを設け、この風向調整ユニットの中に回転軸により回転可能で任意の角度で固定できる矩形板を前記各プリント配線基板のスロット毎に有してなり、前記各プリント配線基板に流入、または前記各プリント配線基板から流出する空気の方向、すなわち風向を前記矩形板で可変することにより、前記各プリント配線基板が必要とする適当な温度の風量を配分することを特徴とする電子機器筐体内の風向可変構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , F15D 1/04

FI (3件)：

H05K 7/20 G , H05K 7/20 U , F15D 1/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

電子装置の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-191714 出願人：日本電信電話株式会社, 日本電気株式会社
特開平2-254797

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