プリント回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236147
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087894
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】端子孔がリードよりも大きな開口径で形成されているため、同リードを端子孔に挿入しただけではぐらついて不安定であった。また、半田付け後には、半田とプリント回路でリードを支持しているため、振動なとが生じると半田とプリント回路に応力が集中し、半田が取れたり、プリント回路がはがれたりすることがあった。【解決手段】プリント回路基板20に形成された挿入部22b,22bにセメント抵抗10の接続端子14,14を挿通させ、同セメント抵抗10を時計回りに回転させると、同接続端子14,14が固定部22a,22aに無理入れされるため、接続端子14,14を同プリント回路基板20に取り付けるだけで安定させることができるとともに、同接続端子14,14をプリント回路24に半田付け固定した後に半田とれたり、プリント回路24がはがれるのを防ぐこともできる。

請求項（抜粋）：

電気部品の接続端子を挿通可能な端子孔を備えるとともに、同端子孔に隣接してプリント回路を形成し、同接続端子を同プリント回路に半田付け固定可能なプリント回路基板であって、上記端子孔は、上記接続端子よりも開口径の大きな大径開口部と、この大径開口部に隣接して同接続端子を無理入れ可能な開口径の小さな小径開口部とを有することを特徴とするプリント回路基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

射出成形プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-163419 出願人：松下電工株式会社
特開平4-277474

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